儀器用途與技術參數(shù)

探討XDLM型鍍層測厚及材料分析儀的全面應用和技術特性

一：儀器的主要用途和適用領域

•用于微小結構印刷線路板、電氣元件及大規(guī)模生產(chǎn)零部件上的鍍層測量

•適用于質(zhì)量控制、檢驗和生產(chǎn)監(jiān)控，特別是金屬、硬質(zhì)涂層和薄電鍍零件的檢測

•大型樣品檢測的應用實例

二：技術參數(shù)詳解

•尺寸、電源以及元素測量范圍介紹

•X射線源、準直器與濾波器的配置說明

•探測器性能及其對測量結果的影響

三：功能特點概述

•自動化設計：從樣品放置到批量掃描的全自動化流程

•高精度測量：滿足珠寶行業(yè)等嚴苛標準的鍍層厚度測量能力

•操作簡便性：用戶友好的界面設計與便捷的操作體驗

四：多樣化的測量模式

•基本參數(shù)法在無需標準片情況下的應用

•適應不同樣品類型的測量模式探討

•長期穩(wěn)定性和減少校準需求的優(yōu)勢分析